产品型号： SYSP/ 260 ℃不残胶
产品用途：可用作高档电子绝缘材料和在各种耐高温环境中辅助固定使用，如软性电路板生产、电子元器件高温贴合；它也特别适用于软性电路板贴片过回流焊时与制具固定
型号
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SYSP09 |
基材
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聚酰亚胺薄膜 |
胶粘剂
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硅酮 |
| 总厚度 (mm) |
0.1 |
| 粘着力 (g/mm2) |
5 |
| 抗拉力 (N/25mm) |
115 |
| 伸长率 (%) |
50 |
耐热性
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200℃ / 60分钟
260℃ / 1分钟
绝缘等级H级 |
特性
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粘性佳、耐高温、耐溶剂、保持力强、不残胶。
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用途
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可用作高档电子绝缘材料和在各种耐高温环境中辅助固定使用，如软性电路板生产、电子元器件高温贴合；它也特别适用于软性电路板贴片过回流焊时与制具固定。
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